【lakshadweep packages from bangalore】核心板 100% 全国产，米尔电子推出瑞芯微 RK3568 开发套件

发布时间：2024-09-24 08:24:33 来源： 作者：知识

米尔 MYC-LR3568 核心板三维尺寸为 43×45×3.85mm，核心采用 LGA 381Pin 封装，板全自带防尘屏蔽罩，国产lakshadweep packages from bangalore便于量产贴片。电推

该核心板搭载瑞芯微 RK3568J（IT之家注：工业级版本）或 RK3568B2（宽温级版本）芯片，出瑞还集成了 1/2/4 GB LPDDR4 内存、芯微8/16/32GB eMMC 闪存、套件EEPROM、核心PMIC 等核心元件。板全lakshadweep packages from bangalore

RK3568 系列处理器搭载 4 颗 Arm Cortex-A55 CPU 内核，国产GPU 则是电推 Mali-G52 2EE ，支持三路视频输出，出瑞此外还包含了瑞芯微自研的芯微 1Tops 算力 NPU 单元。

米尔还一并推出了配备上述核心板的套件完整开发板 MYD-LR3568。该系列开发板搭载丰富接口，核心可满足工业控制、物联网等领域设备需求。

MYD-LR3568 正面提供了两个 USB 3.0 Type-A 接口、两个千兆有线网口、一个 HDMI 接口、一个 Mini DP 接口，此外还有两组 40Pin 接口，集成了蓝牙 + Wi-Fi 无线通信模块。

该开发板背面则提供了一个 MIPI-CSI 接口、一个 MIPI-DSI 接口、一个 LVDS 接口、一个 M.2 固态硬盘和一个 Micro SD 卡槽。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章